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AOS将在2024年德国慕尼黑电子展上展示其针对汽车、工业、电力供应、可再生能源以及电动汽车等特定应用而设计的解决方案

现邀请客户及媒体朋友们莅临AOS展位,与我们产品线专家面对面交流,了解其应对电源管理设计挑战的全新产品组合

2024 年 10 月 22 日 (C.A.时间),集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 发布11月份展会预告,将在 2024 年慕尼黑电子元器件博览会上展示其新一代为特定应用而设计的功率半导体、电源 IC 和模块组合的电源管理解决方案,重点展示AOS 产品在应对多个关键应用领域和市场中重要的电源管理挑战,包括:

  • 新能源汽车及工业应用: 为了支持汽车和工业广泛的应用需求,AOS Gen2 SiC MOSFET 凭借其最新的封装系列满足各种汽车和工业应用的需求。AOS提供两款符合AEC-Q101汽车标准的表面贴片封装,包括带有开尔文源极(Kelvin Source)引脚和顶部散热(topside cooling)的贴片封装——标准D2PAK-7L 和 GTPAKTM封装,可以满足最高功率密度的设计需求,实现最高应用效率。同时,AOS将展示其全新的半桥模块封装,可以为高功率工业太阳能逆变器和汽车充电桩市场提供出色的解决方案。现场我们将详细介绍这些封装如何支持 AOS推出导通电阻10mOhm 到 500mOhm ,电压等级650V 到 1700V 全系列 SiC MOSFET产品。

  • 新型电机驱动器: AOS 推出了一系列60V 和 100V最佳驱动IC解决方案,适用于电动工具、户外花园设备和电动汽车相关应用。包括100V 半桥驱动IC、100V 三相驱动IC和 60V 三相驱动IC。这些产品均提供上桥100%占空比运行及多重保护支持,并支持两个并联MOSFET的运行。提供快速开关、高效及先进的保护优势。展会现场,我们也将展出使用 AOS 电机驱动器和 AlphaSGT™ MOSFET(30V-150V)搭配的应用展板,提供高性价比及高集成度的PCB解决方案。

  • 电力供应和可再生能源管理: 近年来,AOS高压超结 MOSFET 产品 组合不断扩大,其中一个重要的解决方案是其业界领先的优化 αMOS5™ 600V 至 700V 超结 MOSFET,可帮助设计人员实现效率和密度目标的同时节省整个系统方案成本。 这些先进的 MOSFET 具有快速开关、强壮的抗雪崩能力以及坚固的体二极管性能和易用性等特点,满足服务器、电信整流器、太阳能逆变器、EV 充电器、游戏、PC 和通用充电/PD严苛的设计要求 。

  • 创新型封装产品: AOS 25V-150V 高效MOSFET采用其创新型封装,其中包括全新顶部开窗式DFN 5x6双面散热封装,可实现业界领先的散热性能,使工程师们能够在长期处于恶劣条件下运行的工业应用中开发更高效、更稳健的设计方案。此外,还有近期发布的 LFPAK 5x6 封装,该封装配备海鸥引脚,提供了针对板级环境应力的高可靠性解决方案,同时,LFPAK 较大的铜夹提高电流承载能力、降低导通电阻以及改善散热效果。 

  • 车载和新能源汽车: AOS 不断扩大其车载MOSFET系列,推出了两款适用于电动汽车应用且符合AEC-Q101标准采用 TOLL 封装的新型汽车级 80V (AOTL66810Q) 和 100V (AOTL66912Q) MOSFET,旨在实现最高电流能力。 AOS TOLL 封装采用先进的夹片(clip)封装技术,可实现能够承受更大的电流,而且封装电阻和寄生电感也更低,EMI性能也得到了改善。凭借其低导通电阻和大电流通流能力的结合, 设计人员能够减少大电流应用中并联 MOSFET 的数量,有助于满足新能源汽车、电池管理系统 (BMS) 和电动汽车高性能逆变器(BLDC 电机)的功率要求,增强了设备的稳健性和可靠性。 

  • 智能电源模块,Mega IPM7: AOS 将其最新的 RC IGBT 和高压栅极驱动器集成到当前市场上最紧凑的封装设计中,能够在电机控制应用中提供高达 100W 的超大功率。 该产品组合涵盖 600V / (1A−3A), 采用多种封装选项(Mega IPM-7D、IPM-7DT、IPM-7E), 旨在提供特定的应用供能、高能效、出色的散热性能、低EMI、布局灵活性最大化和更高的系统耐用性,是满足不同家电应用设计要求的理想解决方案。

地点:德国慕尼黑博览中心
时间:2024年11月12日~15日
展位号:C4馆102