AOS发布 αMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台:满足新一代电源管理与高效能应用的需求
IPM7系列新产品采用超紧凑型表贴封装技术,集成为电机驱动设计的先进超结MOSFETs和带自举二极管的高压栅极驱动IC,实现高密度及高可靠性互连。该系列IPM7新产品专为无刷直流(BLDC)电机驱动器而设计,例如家用电器中需要高度紧凑尺寸的风扇电机,可以为其提供快速和精确的过温生产和过流保护。
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